东京-- 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。
集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片，将功耗降低至东芝当前出货的IC（TLX9304、TLX9376、TLX9378）的四分之一以下，并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗。
根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝有关产品占有23%的销售市场占有率。（资料来源：Gartner, Inc.“市场占有率：2016年全球半导体设备和应用”，2017年3月30日。）
东芝将依据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发，继续提供实现用户需求的产品。
上周，即将推出的OnePlus Nord CE 2 Lite的渲染图浮出水面，现在我们通过监督管理的机构和其他来源获得了一些关于该设备的细节。一款型号为GN2200的设备被怀疑是这款手机，它刚刚通过了FCC认证。 它显示了5G连接（频段：2、25、41、66、71），似乎由骁龙芯片组提供动力，而不是像其他两款Nord 2型号的Dimensity芯片组。在Geekbench数据库中输入“GN2200”，能够正常的看到它的基本规格。 OnePlus Nord CE 2 Lite采用的骁龙芯片组要么是Snapdragon 480+芯片组，要么是Snapdragon 695。两者似乎都使用相同的代号（“holi”），但695使用较新的
组和6400万像素三摄 /
2月19日 在曝光了Intel将于明年上半年正式对外发布新一代的Haswell处理器后，今日配套的Lynx Point芯片组也全面曝光，产品将被冠以8系列名号，而在SATA 6Gbps、USB 3.0大行其道的今天，Intel也适时的升级了SATA 6Gbps、USB 3.0接口，接口数量全方面提升至6个。 Lynx Point继续采用担心片设计，TDP进一步下降，芯片封装尺寸下降到22*23mm，USB 3.0接口全方面提升至6个，可完全满足主流用户的需求，而SATA接口反面Intel终于全面更换至SATA 6Gbps，继续支持RAID 0/1/5/10。 其余规格方面，产品将支持新一代vPro技术，增强了
组规格曝 /
日前，英国纽卡斯尔奥拉蛋白质技术公司(Orla Protein Technologies)与日本无线电公司合作共同研发一种可以现场诊断疾病的手机芯片。有了这种芯片，患者便不必痛苦地等待化验结果，同时也允许医生在进行至关重要的血检时立即得出化验结果。此外，这种尚未命名的装置也能成为急救人员的好帮手，帮他们应对日常的急诊。英国研究人员预测，这种可以现场诊断疾病的手机芯片有望在5年内上市。 英国纽卡斯尔奥拉蛋白质技术公司创始人兼CEO戴尔.阿赛(Dale Athey)阿赛认为，这项发明将为全世界的公共医疗卫生服务带来非常大益处，它能够戏剧化地改变潜在重大疾病的诊断和治疗方式。他说：“对于患者而言，漫长的等待经常是一种令人极为
中国大陆的科技巨擘华为技术与中兴通讯似乎对采购三星电子最新发表的应用处理器（AP）兴趣缺缺。 据英文“韩国时报”（Korea Times）报导，华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管，在西班牙巴塞隆纳全球移动通信大会（MWC）的各自展馆表示，他们对三星电子 (Samsung Electronics)ExynosOcta没有留下深刻印象，也无意采购。三星是在去年拉斯维加斯的国际消费电子（CES）发表首款应用处理器Exynos Octa。 华为主管在展场接受英文韩国时报专访指出：“只有三星采用三星的芯片。我们已与高通 (Qualcomm US-QCOM)结盟，并自营芯片事业。我们大家都希望拓展自家的装置用
本程序旨在读出DS12C887的时间，显示部分只做了分和秒的部分，已通过测试，详细注释很好用的。 #include absacc.h #include reg51.h #define uchar unsigned char #define MCA XBYTE /*寄存器A*/ #define MCB XBYTE /* 寄存器B*/ #define MCC XBYTE /* 寄存器C*/ #define MCD XBYTE /*寄存器D */ #define HOURW XBYTE /*时报警*/ #define SECONDW XBYTE /*秒报警*/ #define YEAR X
近日，《日经亚洲评论》公布消息称，OPPO正在为其高档手机自主研发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体企业的依赖。 细节方面，OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 ，不过这还是要取决于OPPO芯片的开发速度。据悉，OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺打造自家的芯片，这也代表着OPPO将成为继苹果公司、英特尔公司之后，使用台积电前沿技术的客户。 事实上，在华为事件之后，大部分头部的手机企业都开始了芯片的自主研发。比如小米、vivo等企业都已经推出了自主研发的图像信号处理器。因此，能预见的是，随着头部企业的努力，未来国际芯片的阵地，或许也将转移到中国。
据香港经济日报报导，中美5G角力白热化，美国试图切断华为芯片供应链，打击华为5G业务发展。但据外媒报导，华为似乎已找到突破美方“封杀令”的合作伙伴，即韩国三星电子。据了解，华为已提出愿意让出智慧手机市场的份额，换取三星向华为供应不受美国禁令限制、非美国技术的芯片。 另据TechWeb报导，华为与三星正在商讨一项可能的协议，三星电子帮华为代工5G网路所需先进芯片，作为回报，华为也会将全球部分手机市场占有率让给三星。外媒指出，这项计划可能成功，因为三星比华为更依赖手机业务，而对华为来说，电信设备业务比手机业务更重要。 根据研调机构Strategy Analytics多个方面数据显示，去年全球5G手机出货量近1，900万支，而以市占率作排名，华为
最近有人问起程序在STM32G4片内不同存储空间运行的速度差异。说实在的，这个很难说死或说出个绝对的数据，毕竟结果除了跟执行代码的存放空间有关外，还跟代码本身的内容、程序逻辑、编译工具及优化等级等都息息相关。我这里设计了一个小测试程序做了下简单比较，以供参考。 我们不妨先看看STM32G4系列内部系统框架图。下图是STM32G4芯片的系统框架图，我将测试程序放在图中三个黄色高亮位置来运行。 我将程序分别放在CCM、通用SRAM1、Flash区来运行，基于不同的配置，即是否开启指令预取、指令/数据Cache等，得到下面一个表格。代码所在区域栏里的数据代表各种情形下的执行时间。 从上面表格能看出，相同配置下在CCM里执行速
内不同空间运行代码的速率比较 /
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